1水對(duì)導(dǎo)電膠的影響

導(dǎo)電膠中的水可能會(huì)被塑化和浸泡。水的塑化可以降低聚合物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、強(qiáng)度和粘合劑模量；水的浸泡會(huì)產(chǎn)生浸泡應(yīng)力，甚至是不可逆轉(zhuǎn)的物理和化學(xué)變化。水會(huì)侵蝕粘合劑和基體的界面，從而降低接頭的強(qiáng)度。

2高溫對(duì)粘接強(qiáng)度的影響

高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響是很大的：如果導(dǎo)電膠的熔點(diǎn)較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當(dāng)溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時(shí)候，塑性流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致接頭變形，強(qiáng)度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動(dòng)，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強(qiáng)度降低。

低溫也會(huì)影響粘接強(qiáng)度：導(dǎo)電膠中有應(yīng)力。在室溫下，低模量導(dǎo)電膠容易通過變形消除應(yīng)力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導(dǎo)電膠難以消除應(yīng)力集中。導(dǎo)電膠中有應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度，可能導(dǎo)致應(yīng)力過大的膨脹和收縮

3電化學(xué)腐蝕對(duì)接觸電阻的影響

一些學(xué)者發(fā)現(xiàn)，電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主要因素。電化學(xué)腐蝕通常具備以下條件：（1）水和電解質(zhì)；（2）電化學(xué)是不同的金屬接觸；（3）兩種金屬中的一種應(yīng)小于0.4V。

在裝配過程中，印刷電路板不可避免地會(huì)產(chǎn)生碰撞和振動(dòng)沖擊，這必然要求應(yīng)用導(dǎo)電膠具有良好的抗沖擊性，導(dǎo)電膠和現(xiàn)有錫鉛焊料的強(qiáng)度略有不足。NCMS要求對(duì)于PLCC(包裝塑料導(dǎo)線芯片)載體可承受6次.524m高度下降，但大多數(shù)現(xiàn)有的導(dǎo)電膠材料都無法滿足這一點(diǎn)。基體膠是影響導(dǎo)電膠沖擊韌性的重要因素。環(huán)氧樹脂常用于導(dǎo)電膠韌性差，因此化學(xué)或物理韌性能達(dá)到理想效果，提高導(dǎo)電膠的沖擊性能。