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善仁新材料科技有限公司成立于2016年，源于2005年的上海常祥實業(yè)公司的電子材料事業(yè)部，公司管理人員擁有超過20年的低溫漿料經(jīng)驗。公司下設善仁（上海）新材、善仁（浙江）新材、善仁（深圳）新材、善仁（英國）新材等公司，公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術企業(yè)。

公司先后獲得“高新技術企業(yè)”，“閔行區(qū)百強企業(yè)”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。

公司研發(fā)人員都有20-30年的膠粘劑工作經(jīng)驗，公司研發(fā)團隊由美籍華人著名科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅(qū)動型的高新技術企業(yè)。

公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對專業(yè)人才的引進和培養(yǎng)。

   研發(fā)部下設研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀、燒結(jié)銅、納米銀漿、納米銀墨水為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導電銀漿、導電油墨、導電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以UV膠、導熱膠、電子膠等特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。公司致力于為客戶提供環(huán)保、優(yōu)質(zhì)、高性價比的導電材料，導熱材料，導磁材料，絕緣材料、粘結(jié)材料等解決方案。

   公司通過12年的研發(fā)實戰(zhàn)經(jīng)驗，構筑了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結(jié)技術，成膜技術平臺等九大技術平臺。在以上技術平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、納米銀焊料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、激光燒結(jié)銀漿、激光雕刻細線銀漿、納米銀膠、納米銀膏、銀/氯化銀導電油墨、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、UV光刻銀漿、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、UV膠、低溫環(huán)氧膠、熱熔膠等電子膠水等產(chǎn)品。

目前公司擁有已授權專利47項，在申請中專利6項；

  公司的兩個生產(chǎn)工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認證，產(chǎn)品通過了UL、TUV、CE等認證。

公司憑借高效的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產(chǎn)團隊，先進的生產(chǎn)設備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產(chǎn)品和服務得到全球1000多家客戶的廣泛認可。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、射頻微波器件、航空航天、光通信、太赫茲通訊、紅外線探測器、低軌衛(wèi)星、低空*行器、傳感器、AI智能、IOT物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、GRB-mini、LIPO、BRS、5G手機天線、6G手機、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、光電器件、通訊電子、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、電子電力、智能電網(wǎng)、太陽能組件、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦/晶硅疊層電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等電子材料解決方案。

公司服務過的全球客戶超過1300家，產(chǎn)品遠銷芬蘭，荷蘭、西班牙、日本、韓國、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，閩臺，中國香港等。

公司“成為世界低溫電子漿料領導品牌”為奮斗目標，希望得到客戶和各界人士的大力支持，一起為中國的電子材料走向世界貢獻一份綿薄之力。