低溫固化導(dǎo)電膠耐高溫：導(dǎo)電膠領(lǐng)域的突破性成果

AS7275是善仁新材研發(fā)的一款低溫固化耐高溫導(dǎo)電膠，以150℃低溫固化+235℃長(zhǎng)期耐高溫的核心特性，解決了傳統(tǒng)導(dǎo)電膠固化溫度高與耐高溫性能不足的矛盾，同時(shí)在導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性及機(jī)械性能上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，成為5G、航空航天、電動(dòng)汽車等高端領(lǐng)域的關(guān)鍵材料突破。

一、AS7275的技術(shù)突破與核心特性

AS7275的性能優(yōu)勢(shì)源于其分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與填料體系優(yōu)化，具體可歸納為以下四大核心特性：

1. 低溫固化與高溫耐受性的平衡

傳統(tǒng)導(dǎo)電膠如環(huán)氧樹脂基需150℃以上高溫固化，易對(duì)熱敏元器件如傳感器、高頻芯片造成損傷；而AS7275通過柔性聚酰亞胺鏈段與環(huán)氧基的共價(jià)鍵交聯(lián)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了150℃低溫快速固化（1-2小時(shí)即可完成），同時(shí)保留了聚酰亞胺本身的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg≥235），可長(zhǎng)期在235℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，徹底解決了固化溫度高與耐高溫的矛盾。

2. 優(yōu)異的導(dǎo)電性能

AS7275采用高比例銀顆粒填料，通過優(yōu)化填料分散工藝，使銀顆粒形成連續(xù)的導(dǎo)電通路，體積電阻率低至5×10??Ω·cm，接近錫焊料的導(dǎo)電水平，滿足精密電子元件如5G芯片、IGBT模塊的高導(dǎo)電需求。

3. 良好的熱穩(wěn)定性與機(jī)械性能

熱膨脹系數(shù)CTE匹配：AS7275的CTE與硅芯片、陶瓷基板等材料接近（約15-20ppm/℃），可顯著減少熱循環(huán)下的界面應(yīng)力，避免元件因熱膨脹不均而開裂。

高機(jī)械強(qiáng)度：固化后膠層的剪切強(qiáng)度可達(dá)20-30MPa，對(duì)金、銀、銅、陶瓷、塑料等基材均有優(yōu)異附著力，且收縮率低，能有效承受振動(dòng)、沖擊等機(jī)械應(yīng)力。

4. 廣泛的基材兼容性

AS7275對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、FR4、PI等多種基材均有良好的粘接性能，無(wú)需額外的表面處理即可實(shí)現(xiàn)可靠粘接，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。

二、AS7275的應(yīng)用場(chǎng)景

AS7275的低溫固化+耐高溫+高導(dǎo)電特性，使其適用于對(duì)溫度敏感、需高可靠性連接的高端領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括：

1. 5G與半導(dǎo)體封裝

5G芯片與射頻模塊：用于倒裝芯片Flip-Chip互連、底部填充Underfill，解決高頻信號(hào)傳輸中的微裂紋問題，同時(shí)降低封裝熱阻，比傳統(tǒng)焊料低15%。

MEMS傳感器與光電器件：用于傳感器封裝如QCM傳感器、光學(xué)傳感器，提供氣密性密封與導(dǎo)電通路，滿足5G時(shí)代對(duì)傳感器小型化、高靈敏度的需求。

2. 航空航天與國(guó)防電子

航空發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器：用于飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器的導(dǎo)線粘接，可耐受-55℃-200℃的劇烈溫差，如高空低溫與發(fā)動(dòng)機(jī)高溫，且耐老化性能滿足嚴(yán)苛的適航要求。

衛(wèi)星與導(dǎo)彈電子元件：用于衛(wèi)星太陽(yáng)能電池、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)的電子元件粘接，其耐高溫、抗輻射特性可保證元件在太空環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

3. 電動(dòng)汽車與新能源

IGBT與SiC模塊：用于電動(dòng)汽車IGBT絕緣柵雙極型晶體管、SiC碳化硅模塊的散熱連接，其熱導(dǎo)率可達(dá)15W/m.K，能有效降低模塊溫度，提高功率密度。

電池管理系統(tǒng)BMS：用于BMS元件的粘接，滿足AEC-Q200車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，保證電動(dòng)汽車電池的安全性與可靠性。

4. 柔性電子與可穿戴設(shè)備

柔性電路板FPC：用于FPC的動(dòng)態(tài)彎曲區(qū)域,如手機(jī)屏幕、智能手表表帶的導(dǎo)電連接，其低應(yīng)力特性可承受多次彎折≥1000次，不會(huì)導(dǎo)致膠層開裂或元件脫落。

電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PI等柔性基材，用于電子皮膚如醫(yī)療監(jiān)測(cè)傳感器、智能穿戴設(shè)備如心率帶的導(dǎo)電連接，支持長(zhǎng)期佩戴的可靠性。

三、AS7275的市場(chǎng)意義與產(chǎn)業(yè)影響

AS7275的推出，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端導(dǎo)電膠的空白,此前高端導(dǎo)電膠主要依賴進(jìn)口，如美國(guó)杜邦、日本住友的產(chǎn)品，其低溫固化+耐高溫的特性，可有效降低高端電子元件如5G芯片、IGBT模塊的封裝成本，比傳統(tǒng)焊料低20%-30%，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。

此外，AS7275的定制化服務(wù)如調(diào)整填料比例、粘度可滿足不同行業(yè)的特殊需求如汽車電子的AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)、航空航天的高可靠性要求，進(jìn)一步擴(kuò)大了其應(yīng)用范圍。

總之，AS7275作為導(dǎo)電膠領(lǐng)域的突破性產(chǎn)品，其核心價(jià)值在于解決了傳統(tǒng)導(dǎo)電膠固化溫度高與耐高溫性能不足的矛盾，同時(shí)在導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性及機(jī)械性能上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著5G、航空航天、電動(dòng)汽車等高端領(lǐng)域的快速發(fā)展，AS7275有望成為這些領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，推動(dòng)國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠產(chǎn)業(yè)向高端化、國(guó)產(chǎn)化方向發(fā)展。