無壓低溫燒結(jié)銀開創(chuàng)者再次顛覆自己，開發(fā)出150度低溫?zé)Y(jié)銀

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對熱敏感部件的應(yīng)用。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從較初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開創(chuàng)了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

銀燒結(jié)技術(shù)是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到產(chǎn)能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個獨自地生產(chǎn)。然而，AS9373不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的獨特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結(jié)。此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

善仁新材的這一技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝專家們得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

高UPH是AS9373的主要優(yōu)勢。然而，更為卓著的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：AS9373的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)首次失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫?zé)Y(jié)，高導(dǎo)熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9373能提供更好的性能和可靠性。