導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：①聚合物銀導(dǎo)電漿料(干燥或固化成膜，以有機(jī)聚合物為粘接相)；②燒結(jié)銀導(dǎo)電漿(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：

①聚合物銀導(dǎo)電漿料(干燥或固化成膜，以有機(jī)聚合物為粘接相)；

②燒結(jié)銀導(dǎo)電漿(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉按粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)納米銀粉；0.1μm< Dav 10(平均粒徑).0μm是粗銀粉。銀導(dǎo)體漿的三種類(lèi)型需要不同類(lèi)型的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每種類(lèi)型的不同配方都需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料。其目的是在確定的配方或成膜工藝下較大限度地利用銀粉，這與膜性能的優(yōu)化和成本有關(guān)。

粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的較主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm同時(shí)，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制和界面活性劑的使用可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑、粒徑分布、比表面積、松散密度、振動(dòng)密度、顆粒尺寸、結(jié)晶等），機(jī)械加工（球磨等）可以獲得明亮的銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)工藝

在銀導(dǎo)體漿中使用銀粉?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類(lèi)：

①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿高燒結(jié)活性銀粉

②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿高分散銀粉

③高導(dǎo)電還原銀粉

電子工業(yè)銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③統(tǒng)稱(chēng)為銀微粉(或還原粉)，⑥類(lèi)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的應(yīng)用正在探索中，⑦粗銀粉主要用于銀合金等電氣。

較常用的銀漿包括：

①PET以低溫銀漿為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板

②單板陶瓷電容器用漿料

③銀漿壓敏電阻和熱敏電阻

④銀漿用于壓電陶瓷

⑤碳膜電位器銀電極漿料

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低、粘接強(qiáng)度高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于石英晶體、紅外熱釋放探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管、屏蔽、電路維修等常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，也可用于無(wú)線電儀表工業(yè)的導(dǎo)電粘接；也可替代錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

成分質(zhì)量百分比表明銀粉788-82%導(dǎo)電填料雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂8-12%樹(shù)脂酸酐固化劑1-3%甲基咪唑0固化劑-1%乙酸丁酯4促進(jìn)劑-6%活性稀釋劑6921-2%活性稀釋劑鈦酸四乙酯-1%附著力促進(jìn)劑聚酰胺蠟-1%防沉降劑

導(dǎo)電銀漿的參考成分

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