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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
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影響燒結(jié)銀可靠性的12大關(guān)鍵因素
作為燒結(jié)銀的引領(lǐng)者，SHAREX善仁新材研究院總結(jié)出影響燒結(jié)銀的12大關(guān)鍵因素，供大家參考：
1 焊點厚度：推薦燒結(jié)銀的厚度在20-50微米之間；
2 芯片尺寸：芯片越大，剪切強(qiáng)度越大；
3 基材材料：
4 金屬化方案：推薦表面鍍金；
5 表面粗造度：粗造度越高，剪切強(qiáng)度越大；
6 燒結(jié)銀加熱速率：速率越低越好：
7 燒結(jié)銀加熱溫度：溫度越高可靠性越好；
8 燒結(jié)銀加熱時間：時間越長可靠性越好；
9 是否加壓：加壓燒結(jié)銀AS9385比無壓燒結(jié)銀AS9375可靠性會高一些。
10 整體燒結(jié)環(huán)境：
11 燒結(jié)曲線：按照工藝要求調(diào)整到較佳；
12 燒結(jié)銀配方：SHAREX善仁新材可以訂制燒結(jié)銀。
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