燒結(jié)銀工藝流程介紹

電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環(huán)境保護等多方面作用的關(guān)鍵部位，對整個電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，較具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。

如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。

燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：

1 清潔粘結(jié)界面

2 界面太光滑，建議界面做的粗糙些

3 粘結(jié)尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽

4 一個界面涂布燒結(jié)銀時，涂布的要均勻

5 另外一個界面放燒結(jié)銀上時，建議用一點壓力把銀層下壓一下

6 燒結(jié)時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等

7 燒結(jié)結(jié)束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把期間拿出。

8  其他建議：善仁新材研究院在燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導率已達到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結(jié)的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且高于230℃燒結(jié)的銀塊體因燒結(jié)過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。