異方性導(dǎo)電膠ACP

善仁新材是集研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)為一體高新技術(shù)企業(yè)，公司定位為PV太陽(yáng)能電池組件，LCM，LED發(fā)光二極管，TP觸摸屏，PCB，FPC，光通訊器件，電子標(biāo)簽，電子紙，智能卡封裝，EL冷光片，無(wú)源器件，封裝測(cè)試，SMT表面貼裝，攝像頭，手機(jī)組裝，電腦裝配，DVD，數(shù)碼產(chǎn)品，半導(dǎo)體芯片，傳感器，汽車(chē)電子等行業(yè)的高端客戶(hù)提供整合解決方案和服務(wù)。公司在全球擁有172家世界500強(qiáng)客戶(hù)。為了更好的為尊崇的您提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司在上海、深圳、東莞、廣州、北京、天津、青島、成都、西安、廈門(mén)、武漢、蘇州、南京、寧波、杭州、青島等設(shè)有營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)

善仁新材開(kāi)發(fā)的異方性導(dǎo)電膠ACP與傳統(tǒng)錫鉛焊料相比具有很多優(yōu)點(diǎn)。

首先，適合于超細(xì)間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個(gè)數(shù)量級(jí)，有利于封裝進(jìn)一步微型化；

其次，異方性導(dǎo)電膠ACP具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過(guò)程中的熱應(yīng)力和應(yīng)力開(kāi)裂失效問(wèn)題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

異方性導(dǎo)電膠ACP的互連工藝過(guò)程非常簡(jiǎn)單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；

異方性導(dǎo)電膠ACP具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點(diǎn)的環(huán)境適應(yīng)性，減少失效；

節(jié)約封裝的工序：對(duì)波峰焊，可減少工藝步驟；

異方性導(dǎo)電膠ACP屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細(xì)間距技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應(yīng)用。

異方性導(dǎo)電膠ACP可以廣泛用于OLED，MiniLED/MricoLED，TP觸摸屏，CSP，F(xiàn)PC，F(xiàn)PC/ITO glass，PET/ITO glass  PET/PET，倒裝芯片(Flip chip)，液晶顯示（LCD），電子標(biāo)簽，射頻識(shí)別（RFID），薄膜開(kāi)關(guān)，EL backlight terminals等領(lǐng)域。特別是許多電子長(zhǎng)期用液晶顯示屏作為人機(jī)信息交換的界面，如個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動(dòng)電話(huà)、游戲機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內(nèi)部的IC連接大部分都是通過(guò)異方性導(dǎo)電膠ACP或者ACF（ACF，anisotropic conductive adhesive film,異方性導(dǎo)電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術(shù)。

備注：
1.ACP/ACA異方性導(dǎo)電膠，是指在Z方向?qū)щ?，而?span>X和Y方向則不導(dǎo)電的膠粘劑
2.ACF與ACP/ACA 區(qū)別： ACF是異方性電薄膜,是ACP/ACA的另一種形態(tài),想對(duì)而言,ACP/ACA粘接能力更強(qiáng),可靠性更好.
3.目前ACP的技術(shù)主要是通過(guò)熱壓合來(lái)完成的(加熱,加壓,時(shí)間很短1~10S 看產(chǎn)品大小而定)。