- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優(yōu)勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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常溫固化導電銀膠|室溫固化導電銀膠
常溫固化導電膠AS6880是由上海常祥實業(yè)有限公司2005年研發(fā)并推向市場的一款雙組分常溫快速固化型導電銀膠。該產品是全球首創(chuàng)的1:1雙組分比例的常溫固化導電膠，專為電子元器件的低溫導電粘接而設計，具有優(yōu)異的導電性、粘結強度和工藝適應性。
AS6880較初是在2005年應富士康科技集團的需求，專門為諾基亞N95手機的過孔工藝（Via Hole Process）開發(fā)的專用銀膠。自產品上市20年以來，憑借其穩(wěn)定的性能與可靠的工藝表現(xiàn)，已獲得全球超過2000家客戶 的認可與應用，廣泛應用于消費電子、汽車電子、通訊設備、半導體封裝等多個領域。
后來由于業(yè)務的整合的需要，現(xiàn)在此款常溫固化導電銀膠生產和銷售權歸屬到善仁新材料科技有限公司
二 產品特點
1常溫快速固化：無需加熱，在室溫（20-25℃）條件下即可完成固化，大幅降低能耗與設備要求，適合對溫度敏感的元器件粘接。
2 雙組分1:1 混合比例：A 組分與 B 組分按 1:1 體積比（或重量比） 混合，操作簡便，混合均勻后即可施膠，適用于點膠、印刷等多種工藝。
3優(yōu)異的導電性能：導電填料以高純度銀粉為主，確保粘接部位具備 低電阻、高導電性，適用于導電連接、屏蔽、接地等應用。
4良好的粘結強度：對多種材料，如陶瓷、玻璃、FR-4、銅、鋁等具有良好的粘接性能，確保電子組件牢固連接。
5精細工藝適配性：適用于細間距導電連接、過孔填充、芯片粘接、電極連接 等精密電子組裝工藝，尤其適用于SMT、邦定、微電子封裝等領域。
6環(huán)保與可靠性：無溶劑或低揮發(fā)性設計，減少對環(huán)境與操作人員的影響；通過長期老化測試，具備良好的可靠性和穩(wěn)定性。
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